HBM是一种极其消耗晶圆的架构。一片用于HBM3E 12层堆叠的晶圆，位产出（也就是能生产出来的存储容量）只有普通DRAM晶圆的大约三分之一，到了HBM4，这个比例可能进一步恶化到四分之一。
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